在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)激烈競爭的背景下，集成電路技術(shù)的自主可控已成為國家發(fā)展的戰(zhàn)略基石。傳統(tǒng)二維集成電路的物理極限日益凸顯，如何突破技術(shù)封鎖、構(gòu)建自主三維集成技術(shù)體系，成為我國高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵課題。

近日，在第九屆集微半導(dǎo)體大會“集成電路與AI技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新論壇”上，西安電子科技大學(xué)的單光寶教授面向?qū)W術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界及投資界精英，正式發(fā)布三維集成微系統(tǒng)科研成果。論壇匯聚產(chǎn)學(xué)研力量，共同探討AI驅(qū)動下集成電路技術(shù)的變革路徑，單光寶團(tuán)隊(duì)的技術(shù)突破獲得全場高度聚焦。單光寶教授，作為三維集成電路/微系統(tǒng)方向技術(shù)帶頭人和芯粒設(shè)計(jì)技術(shù)項(xiàng)目首席科學(xué)家，多年來一直從事集成電路和三維集成領(lǐng)域的技術(shù)研究與工程轉(zhuǎn)化。他帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)成功攻克了三維集成關(guān)鍵技術(shù)，解決了產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)難題，并獲得了多項(xiàng)科技獎項(xiàng)和榮譽(yù)。

面對傳統(tǒng)二維集成電路的局限性，單光寶教授團(tuán)隊(duì)提出了高效精準(zhǔn)建模技術(shù)，解決了電子系統(tǒng)小型化集成設(shè)計(jì)精準(zhǔn)度差的難題。團(tuán)隊(duì)探明了微小體積內(nèi)電-磁-熱-力復(fù)雜耦合機(jī)理，建立多物理場耦合仿真模型，使得模型精度優(yōu)于90%，仿真效率提升10倍。此外，團(tuán)隊(duì)還開發(fā)了智能化多場協(xié)同設(shè)計(jì)軟件，設(shè)計(jì)效率提升1.47個數(shù)量級，滿足不同設(shè)計(jì)需求。

單光寶教授在指導(dǎo)學(xué)生

在科研成果轉(zhuǎn)化方面，單光寶教授團(tuán)隊(duì)成功研制出三維集成微系統(tǒng)樣機(jī)和三維智能電磁感知微系統(tǒng)樣品，實(shí)現(xiàn)了從分立器件功能固化向“一型多機(jī)”靈活配置、一體化三維系統(tǒng)集成的跨越發(fā)展。這些成果不僅在理論上有所突破，更在實(shí)際應(yīng)用中展現(xiàn)出巨大潛力。

單光寶教授堅(jiān)信團(tuán)隊(duì)是實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破的堅(jiān)強(qiáng)基石，他推崇“跨學(xué)科協(xié)作”模式，集結(jié)了微電子、材料、人工智能等多領(lǐng)域青年才俊，推動建設(shè)了國內(nèi)一流、國際領(lǐng)先的集成電路與微系統(tǒng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。這種研教融合的育人模式，培養(yǎng)了大批優(yōu)秀科研工作者，為學(xué)科持續(xù)發(fā)展提供了人才隊(duì)伍。

單光寶教授團(tuán)隊(duì)樣品測試

這項(xiàng)研究的成果，不僅是集成電路材料科學(xué)領(lǐng)域的一次重大突破，更是我國基礎(chǔ)科研與應(yīng)用研究緊密結(jié)合的生動范例。未來，隨著技術(shù)的進(jìn)一步成熟和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，這些創(chuàng)新成果將應(yīng)用于更多領(lǐng)域，為我國乃至全球的科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級貢獻(xiàn)中國方案和中國力量。（文/單光寶、白小果    西安電子科技大學(xué)供圖供稿）