在全球半導體產業(yè)激烈競爭的背景下，集成電路技術的自主可控已成為國家發(fā)展的戰(zhàn)略基石。傳統二維集成電路的物理極限日益凸顯，如何突破技術封鎖、構建自主三維集成技術體系，成為我國高科技產業(yè)發(fā)展的關鍵課題。

近日，在第九屆集微半導體大會“集成電路與AI技術應用創(chuàng)新論壇”上，西安電子科技大學的單光寶教授面向學術界、產業(yè)界及投資界精英，正式發(fā)布三維集成微系統科研成果。論壇匯聚產學研力量，共同探討AI驅動下集成電路技術的變革路徑，單光寶團隊的技術突破獲得全場高度聚焦。單光寶教授，作為三維集成電路/微系統方向技術帶頭人和芯粒設計技術項目首席科學家，多年來一直從事集成電路和三維集成領域的技術研究與工程轉化。他帶領的團隊成功攻克了三維集成關鍵技術，解決了產業(yè)現實難題，并獲得了多項科技獎項和榮譽。

面對傳統二維集成電路的局限性，單光寶教授團隊提出了高效精準建模技術，解決了電子系統小型化集成設計精準度差的難題。團隊探明了微小體積內電-磁-熱-力復雜耦合機理，建立多物理場耦合仿真模型，使得模型精度優(yōu)于90%，仿真效率提升10倍。此外，團隊還開發(fā)了智能化多場協同設計軟件，設計效率提升1.47個數量級，滿足不同設計需求。

單光寶教授在指導學生

在科研成果轉化方面，單光寶教授團隊成功研制出三維集成微系統樣機和三維智能電磁感知微系統樣品，實現了從分立器件功能固化向“一型多機”靈活配置、一體化三維系統集成的跨越發(fā)展。這些成果不僅在理論上有所突破，更在實際應用中展現出巨大潛力。

單光寶教授堅信團隊是實現創(chuàng)新突破的堅強基石，他推崇“跨學科協作”模式，集結了微電子、材料、人工智能等多領域青年才俊，推動建設了國內一流、國際領先的集成電路與微系統研發(fā)團隊。這種研教融合的育人模式，培養(yǎng)了大批優(yōu)秀科研工作者，為學科持續(xù)發(fā)展提供了人才隊伍。

單光寶教授團隊樣品測試

這項研究的成果，不僅是集成電路材料科學領域的一次重大突破，更是我國基礎科研與應用研究緊密結合的生動范例。未來，隨著技術的進一步成熟和產業(yè)化發(fā)展，這些創(chuàng)新成果將應用于更多領域，為我國乃至全球的科技發(fā)展和產業(yè)升級貢獻中國方案和中國力量。（文/單光寶、白小果    西安電子科技大學供圖供稿）